【IEEE出版 | 往届会后三个月检索】第五届大数据、人工智能与软件工程国际
【IEEE出版 | 往届会后三个月检索】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）
2024 5th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering
2024年09月20-22日 | 中国温州
*会议官网：www.icbase.org
三轮截稿时间：2024年8月31日
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https://img-blog.csdnimg.cn/img_convert/af48b81181b6e11a681f9e5ae0f2d857.gif ICBASE 2024已上线至IEEE官网：点击查看
大会简介
第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）将于2024年09月20-22日在中国温州谨慎举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研结果和前沿技术，相识学术发展趋势，拓宽研究思路，增强学术研究和探讨，促进学术结果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交换。
构造单位
主办单位：温州理工学院、加拿大圭尔夫大学
承办单位：温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院
协办单位：广东省艾思信息化学术交换研究院、AEIC学术交换中央
支持单位：加拿大圭尔夫大学工程学院高级呆板人与智能系统实验室
征稿主题
大数据分析、深度学习、呆板学习、人工智能、模式辨认、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可
论文出版
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ICBASE 2024所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严酷的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN：979-8-3315-0661-2），见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
参会方式
1. 口头报告：论文一经录用即可注册参会报名口头报告，时间为15分钟，含问答环节。无投稿亦可报名
2. 海报展示：论文一经录用即可注册参会展示海报，海报尺寸为A1竖版（宽*高：594mm*841mm）。无投稿亦可报名
（*注：提交海报至会议邮箱：contact@icbase.org，邮件主题：海报展示+姓名+论文编号+现场参会/线上参会）
3. 听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可
*本会议由艾思科蓝支持在线报名
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