IT评测·应用市场-qidao123.com

标题: openharmony尺度体系芯片移植指导 [打印本页]

作者: 九天猎人    时间: 2025-1-17 20:23
标题: openharmony尺度体系芯片移植指导
尺度体系移植指南

本文描述了移植一块开发板的通用步骤,和具体芯片相关的详细移植过程无法在此一一列举。后续社区还会陆续发布开发板移植的实例供开发者参考。
定义开发板

本文以移植名为MyProduct的开发板为例讲解移植过程,假定MyProduct是MyProductVendor公司的开发板,使用MySoCVendor公司生产的MySOC芯片作为处理器。
定义产品

在//vendor/MyProductVendor/{product_name}名称的目录下创建一个config.json文件,该文件用于描述产品所使用的SOC 以及所需的子体系。配置如下:
//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json
  1. {
  2.     "product_name": "MyProduct",
  3.     "version": "3.0",
  4.     "type": "standard",
  5.     "target_cpu": "arm",
  6.     "ohos_version": "OpenHarmony 1.0",
  7.     "device_company": "MyProductVendor",
  8.     "board": "MySOC",
  9.     "enable_ramdisk": true,
  10.     "subsystems": [
  11.       {
  12.         "subsystem": "ace",
  13.         "components": [
  14.           { "component": "ace_engine_lite", "features":[] }
  15.         ]
  16.       },
  17.         ...
  18.     ]
  19. }
复制代码
重要的配置内容
配置项说明product_name(必填)产品名称version(必填)版本type(必填)配置的体系级别,包含(small、standard等)target_cpu(必填)设备的CPU类型(根据实际情况,这里的target_cpu也大概是arm64 、riscv、 x86等)ohos_version(选填)操作体系版本device_company(必填)device厂商名board(必填)开发板名称enable_ramdisk(必填)是否启动ramdiskkernel_type(选填)内核类型kernel_version(选填)kernel_type与kernel_version在standard是固定的不需要写subsystems(必填)体系需要启用的子体系。子体系可以简朴明白为一块独立构建的功能块。product_company不表如今配置中,而是目录名,vendor下一级目录就是product_company,BUILD.gn脚本依然可以访问。 已定义的子体系可以在“//build/subsystem_config.json”中找到。固然你也可以定制子体系。
这里建议先拷贝Hi3516DV300 开发板的配置文件,删除掉 hisilicon_products 这个子体系。这个子体系为Hi3516DV300 SOC编译内核,显然不适合MySOC。
移植验证

至此,你可以使用如下下令,启动你产品的构建了:
  1. ./build.sh --product-name MyProduct
复制代码
构建完成后,可以在//out/{device_name}/packages/phone/images目录下看到构建出来的OpenHarmony镜像文件。
内核移植

这一步需要移植Linux内核,让Linux内核可以乐成运行起来。
为SOC添加内核构建的子体系

修改文件//build/subsystem_config.json增加一个子体系。配置如下:
  1.   "MySOCVendor_products": {
  2.     "project": "hmf/MySOCVendor_products",
  3.     "path": "device/MySOCVendor/MySOC/build",
  4.     "name": "MySOCVendor_products",
  5.     "dir": "device/MySOCVendor"
  6.   },
复制代码
接着需要修改定义产品的配置文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json,将刚刚定义的子体系加入到产品中。
编译内核

源码中提供了Linux 4.19的内核,归档在//kernel/linux-4.19。本节以该内核版本为例,讲解如何编译内核。
在子体系的定义中,描述了子体系构建的路径path,即//device/MySOCVendor/MySOC/build。这一节会在这个目录创建构建脚本,告诉构建体系如何构建内核。
建议的目录布局:
  1. ├── build
  2. │ ├── kernel
  3. │ │     ├── linux
  4. │ │           ├──standard_patch_for_4_19.patch // 基于4.19版本内核的补丁
  5. │ ├── BUILD.gn
  6. │ ├── ohos.build
复制代码
BUILD.gn是subsystem构建的唯一入口。
期望的构建效果
文件文件说明$root_build_dir/packages/phone/images/uImage内核镜像$root_build_dir/packages/phone/images/ubootbootloader镜像 移植验证

启动编译,验证预期的kernel镜像是否乐成生成。
用户态启动引导

HDF驱动移植

LCD

HDF为LCD计划了驱动模子。支持一块新的LCD,需要编写一个驱动,在驱动中生成模子的实例,并完成注册。
这些LCD的驱动被放置在//drivers/hdf_core/framework/model/display/driver/panel目录中。
触摸屏

本节描述如何移植触摸屏驱动。触摸屏的驱动被放置在//drivers/hdf_core/framework/model/input/driver/touchscreen目录中。移植触摸屏驱动重要工作是向体系注册ChipDevice模子实例。
WLAN

Wi-Fi驱动分为两部分,一部分负责管理WLAN设备,另一个部分负责处理WLAN流量。HDF WLAN分别为这两部分做了抽象。目前支持SDIO接口的WLAN芯片。
图1 WLAN芯片


支持一款芯片的重要工作是实现一个ChipDriver驱动。实现HDF_WLAN_CORE和NetDevice提供的接口。重要需要实现的接口有:
接口定义头文件说明HdfChipDriverFactory//drivers/hdf_core/framework/include/wifi/hdf_wlan_chipdriver_manager.hChipDriver的Factory,用于支持一个芯片多个Wi-Fi端口HdfChipDriver//drivers/hdf_core/framework/include/wifi/wifi_module.h每个WLAN端口对应一个HdfChipDriver,用来管理一个特定的WLAN端口NetDeviceInterFace//drivers/hdf_core/framework/include/net/net_device.h与协议栈之间的接口,如发送数据、设置网络接口状态等 建议适配按如下步骤操作:
开发移植示例

开发移植示例请参考DAYU开发板。

免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作!更多信息从访问主页:qidao123.com:ToB企服之家,中国第一个企服评测及商务社交产业平台。




欢迎光临 IT评测·应用市场-qidao123.com (https://dis.qidao123.com/) Powered by Discuz! X3.4