当EN引脚处于逻辑低电平状态时,RT9013进入休眠模式。在这种情况下,RT9013 有一个 EN 引脚用于打开或关闭调节器,当 EN 引脚为逻辑高电平时,调节器将导通。电源电流范例值为0.7μA。EN 引脚可直接连接到 VIN,以保持器件导通。使能输入是CMOS逻辑,不能保持浮动状态。
电源抑制比 (PSRR)
电源抑制比(PSRR)定义为从输入到输出的增益除以从电源到输出的增益。发现PSRR为
P S R R = 20 × l o g ( Δ G a i n E r r o r Δ S u p p l y ) PSRR= 20 \times log(\frac{ΔGain Error}{ΔSupply}) PSRR=20×log(ΔSupplyΔGainError)
请注意,当重负载测量时,Δsupply 将导致 Δtemperature。而 Δ 温度会引起 Δ 输出电压。因此,重负载PSRR测量包括温度效应。
电流限定
RT9013 的热保护功能限定了功耗。
当工作结温超过170°C时,OTP电路启动热关断功能并关断调解元件。在结温冷却 30°C 后,调解元件再次导通。
对于连续操作,不要超过 125°C 的绝对最高操作结温。 器件中的功率耗散定义为:
P D = ( V I N − V O U T ) x I O U T + V I N x I Q PD = (VIN − VOUT) x IOUT + VIN x IQ PD=(VIN−VOUT)xIOUT+VINxIQ
最大功耗取决于 IC 封装的热阻、PCB 结构、周围气流速率以及结与环境之间的温差。最大功耗可以通过以下公式计算:
P D ( m a x ) = ( T J ( m a x ) − T A ) / θ J A PD(max) = ( TJ(max) − TA ) /θJA PD(max)=(TJ(max)−TA)/θJA
其中 TJ(MAX) 是最高工作结温,TA 是环境温度,θJA 是环境热阻的结点。
对于推荐的工作条件,RT9013 的规格最高结温为 125°C,TA 为工作环境温度。在标准 JEDEC 51-3 单层热测试板上,WDFN-6L 2x2 封装的结与环境热阻 θJA(θJA 取决于结构)为 165°C/W,SOT-23-5 封装为 250°C/W,SC-70-5/SC-82 封装为 333°C/W。
TA = 25°C时的最大功耗可通过以下公式计算:
PD(MAX) = (125°C − 25°C) / 165°C/W = 0.606 W
WDFN-6L 2x2 封装
PD(MAX) = (125°C − 25°C) / 250°C/W = 0.400 W
SOT-23-5 封装
PD(MAX) = (125°C − 25°C) / 333°C/W = 0.300 W
SC-70-5/ SC-82 封装
最大功率耗散取决于固定 TJ(MAX) 和热阻 θJA 的工作环境温度。对于 RT9013 封装,图 2 的降额曲线使设计人员可以看到环境温度升高对允许的最大功率耗散的影响。