【厦门|EI、SCOPUS会议】第三届仿真模拟、电子信息科学与技能国际学术会议 ...

 第三届仿真模拟、电子信息科学与技能国际学术会议（SMEI 2024）
2024 3rd International Conference on Simulation Modeling, Electronic Information Science and Technology 
重要信息
大会官网：www.icsmei.net
会议时间：2024年08月02-04日
会议地点：中国-厦门--厦门金瑞佳泰酒店(会展中央古地石地铁站店)   
收录检索：EI Compendex，Scopus 

大会简介
第三届仿真模拟、电子信息科学与技能国际学术会议（SMEI 2024）将于2024年08月02日-04日在中国厦门举办。本次会议将广邀学术界、产业界相关领域的研究和开发人员，共同探究仿真模拟与电子信息科学的最新发展、新理论、新方法和新技能，促进仿真模拟与电子信息科学等研究方向的发展。会议期间将邀请国内外著名学者做大会主讲陈诉、口头陈诉及海报展示，并对最新趋势和热点题目进行研讨。接待相关领域中的相关研究者、开发者、应用者和相关领域专家踊跃投稿参会。 
主理单位

北京大学武汉人工智能研究院

主讲高朋

赵海全传授 西南交通大学	屈洪春传授 重庆邮电大学	高玉飞传授 山东大学	Dimitrios A. Karras副传授  雅典国立卡波蒂斯坦大学

征稿主题

仿真模拟
建模与仿真 基于署理的模拟 生物医学的可视化和应用 债券图表建模 混 沌建模、控制和信号传输 计算机游戏和模拟 数据库和可视化 设备仿真与建模 离散和数值模拟 信息和科学可视化  建模与仿真方法 论 仿真和建模的数学和数值方法 面向对象的仿真	视觉化和建模中的感知题目 生产、物流和运输 原型筹划与仿真 复杂体系的仿真 智能体系的仿真 视觉和可视化 过程模拟和建模 基于知识的模拟 分析性和随机性建模技能及应用 电路仿真与建模 科学和工程中的计算建模和模拟 计算和体系生物学 生产、物流和运输中的离散事故	新兴技能和应用 有限和界限元素技能 交互范式和人的因素 并行和分布式计算仿真 工业、商业和服务业中的仿真 分子生物学中的仿真与建模 高性能计算与仿真 技能过程的建模、仿真和控制 实时建模与仿真 仿真，实行科学和工程 互联网、网络和安全可视化

电子信息科学与技能
信息应用体系开发与集成技能 通信与信息体系 电力电子学 机器人技能 嵌入式体系 电路和体系 无线电频率 GPS和无线定位 移动计算和边沿计算 人工智能 航空航天电子技能	计算机网络 天线与微波技能 智能电网和电力体系规划、运行、分析和控制 数字信号和图像处理 遥感应用技能及新设备 信号处理与信息融合 主动化 雷达工程 电磁场和电磁波 虚拟仪器	半导体器件 物理电子学 综合立体成像与机器视觉技能 人工神经网络 光子技能 物联网 光纤通信技能 多媒体服务和技能网络筹划、协议和管理 智能交通体系

论文出版
所有的投稿都必须颠末2-3位组委会专家审稿，颠末严格的审稿之后，终极所有录用的论文将由EI系列期刊出版社出版，见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, SCOPUS 检索

联系我们
大会秘书处     
 Pearl Wu | 吴秘书   
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联系手机(微信同号)：+86-15217204403
QQ咨询：3309133821
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