【EI征稿】第三届呆板学习、云计算与智能挖掘国际集会（MLCCIM 2024） ...

2024年5月30日-6月3日

中国湖北|神农架

www.mlccim.org

集会简介
第三届呆板学习、云计算与智能挖掘国际集会（MLCCIM 2024）将于2024年5月30日-6月3日在中国湖北省神农架盛大召开。
呆板学习和挖掘技能近几年飞速发展，优秀的研究结果不断涌现。云计算和其他计算技能的突破使得呆板学习和智能挖掘的理论和方法更加引人注目，相关研究也随之鼓起，这将更加深刻地影响人类生存和社会发展趋势。集会将围绕呆板学习、云计算与智能挖掘等相关研究范畴，广泛邀请国内外知名专家学者、行业精英，在为期4天的集会中，共同就国际热点话题、核心关键技能、财产发展与寻衅等进行研讨。
MLCCIM大会组委会现诚挚邀请您前来参与集会，与来自天下各地的专家和学者相互互换，并希望您能对 MLCCIM大会工作提出宝贵建议。
【集会时间】  2024年5月30日~6月3日
【集会地点】  中国·湖北·神农架    
【主理单位】  山东财经大学
【协办单位】  北方工业大学伦敦布鲁内尔学院、ESBK国际学术互换中央
【出版检索】  EI检索、Scopus检索
【接洽方式】 +86 13217481189 伍老师
征稿主题
会合但不限于强化学习理论、多智能体深度强化学习、呆板学习方法、学习与自适应控制、辨认和感知的学习/适应、学习呆板人、云计算技能与应用、云应用架构、云优化和自动化、智能计算的模子和工具、数据挖掘算法、数据分析基础、可视化挖掘与数据可视化等其他相关主题。
集会出版
MLCCIM 2024 集会论文集将提交Engineering Village(EI)、Scopus 检索。
参会方式
为切实举行好呆板学习、云计算与智能挖掘国际集会，我们诚挚邀请您参与支持MLCCIM 2024。参与情势如下：
口头报告：在大会上进行呆板学习、云计算与智能挖掘研究范畴的英文学术报告，时长约10-15分钟（含现场提问互换）。需提交报告摘要。
论文投稿：在大会征稿主题范围内提交相关范畴英文版科技论文，评审通过，完成注册后，将收录到集会论文集，由IEEE CPS出版。
专题研讨组（Workshop）：申请成为Workshop Chair并针对集会主题组建workshop，以分论坛情势睁开研讨。可邀请方向相近的学者或学生，以论文投稿或口头报告的情势参加workshop，分论坛报告的时长和具体流程根据具体情况而定。
听众参会：现场听会，并参与互换。
集会注册
仅参会注册请接洽大会工作人员。论文投稿作者请至系统内注册，注册链接：https://cms.elspub.com/Login
更多集会详情
【集会官网】MLCCIM
【电子邮箱】mlccim@126.com 
【集会秘书】15574369650（胡）

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