AMD 在 x86 处置惩罚器中大胆采用全新的小芯片设计。AMD 没有选择使用大型单片式芯片,而是采用了称为小芯片的处置惩罚器构建块。每个小芯片都包罗许多基于“Zen”的核心,而且封装的小芯片越多,处置惩罚器性能就越强。
效率
AMD 致力于不断优化核心设计。将核心和 I/O 开辟流程区分开来有助于缩小 CPU 芯片,并针对多种情况优化性能或能效。从处置惩罚器到平台,每个晶体管的放置以及每微瓦功率的分配无不彰显了 AMD 对提升能效的承诺。
Zen架构CPU
Ryzen锐龙
EPYC霄龙
AMD Zen架构进化:从Zen 1到Zen 5的光辉历程
AMD是来自美国加州的超微半导体品牌。AMD专门为盘算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处置惩罚器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处置惩罚器解决方案。
Zen架构在过去十几年间已经履历了多次迭代和进化。起初,Zen架构的诞生是为了扭转AMD其时在高性能处置惩罚器市场上的劣势。在履历了前几代架构的挫折之后,Zen的推出无疑是AMD的一次重大技能突破。自Zen 1发布以来,AMD的市场占有率和技能成熟度不断提升,逐步成为Intel在处置惩罚器市场上的强大竞争对手。
Zen 1:重塑AMD形象的开端
Zen 1于2017年正式发布,以其全新的Microarchitecture赢得了市场的广泛关注。
AMD 的下一代高性能 x86 核心代号为“Zen”,面向服务器、桌面和移动客户端应用步伐。采用 Global Foundries 的节能 14nm LPP FinFET 工艺,44mm² Zen 核心复合单位 (CCX) 具有 1.4B 晶体管,并包罗共享的 8MB L3 缓存和四个核心。7mm² Zen 内核包罗专用的 0.5MB L2 缓存、32KB L1 数据缓存和 64KB L1 指令缓存。每个内核都有一个数字低压差 (LDO) 稳压器和数字频率合成器 (DFS),可在不同电源状态下独立改变频率和电压。
Zen 1架构凸显了AMD在多核处置惩罚本领上的良好性,在全面提高指令执行效率的同时,显著降低了功耗。这使得一些高负载场景如科学盘算、3D渲染和游戏等应用场景下,AMD处置惩罚器有了更加出色的体现。
与此前的Bulldozer架构相比,Zen 1在分支推测器、指令解码器、整数和浮点单位等核心技能上都进行了重大提升,使得单核心性能显著加强。
在市场反响上,Zen 1助力AMD实现了重新崛起,成功地吸引了一大批发烧友和专业用户的关注。
Zen 2:跨时代的性能飞跃
Zen 4采用5nm工艺,使晶体管密度和功耗性能比进一步提升。新一代的架构在支持最新接口和指令集(如DDR5和PCIe 5.0)上进行了重大更新。
Zen 4不光在性能上有显著提升,还在多核处置惩罚和高算力使命中显示出了强大的优势。根据测试数据,
Zen 4在游戏和专业工作站场景中的体现远超前代产品,使其成为市场上备受青睐的选择。