Xilinx XCKU11P-2FFVA1156I 赛灵思 FPGA AMD Kintex UltraScale+

XCKU11P-2FFVA1156I 属于 AMD Kintex® UltraScale+™ FPGA 家族，采用 TSMC 20 nm FinFET 工艺，兼顾高性能与功耗效率，提供约 653 100 个逻辑单元、2 928 个 DSP 切片、21.1 Mb Block RAM 和 22.5 Mb UltraRAM，可广泛应用于网络加速、雷达信号处理和边缘 AI 等范畴。

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架构与逻辑资源

• 逻辑单元：653 100 个系统逻辑单元（System Logic Cells），对应约 37 320 个 CLB/LAB，用于实现复杂状态机和高吞吐量数据路径 。
  
• DSP 切片：2 928 个 DSP48E2 处理单元，内置乘法器和预加器，支持高效的 FIR 滤波、FFT 和 AI 推理加速 。
  
• 时钟资源：内置多组 MMCM/PLL，可天生多路独立时钟域，PL 最高可达 891 MHz 的逻辑切换速率 。
  

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存储资源

• Block RAM：21.1 Mb 真双端口 Block RAM，用于高带宽缓存与 FIFO 实现 。
  
• UltraRAM：22.5 Mb UltraRAM，提供高达 4× Block RAM 深度的片上大容量存储，得当大规模队列和缓存 。
  
• Distributed RAM：约 9.1 Mb LUTRAM，灵活分布在逻辑单元附近，实现细粒度存储 。
  

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串行收发器与高速接口

• GTH 收发器：4 × GTH 通道，单通道速率高达 32 Gb/s，可用于 PCIe® Gen3/4、100 GbE、Interlaken 等协议 。
  
• 以太网核：集成 100G Ethernet MAC/PCS 硬核，卸载帧封装与校验，节流 PL 资源 。
  

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通用 I/O 与封装

• I/O 引脚：464 个可设置差分／单端口 I/O，支持 LVDS、SSTL、HSTL 等多种 I/O 标准 。
  
• 封装：35 mm × 35 mm 1156 球 Flip-Chip BGA，0.8 mm 球距，兼容散热片与热传感器集成。
  
• 温度范围：–40 °C 至 +100 °C 工业级规格，JEDEC MSL 4 认证，支持动态电压频率调节（DVFS）与深度就寝模式 。
  

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功耗与热管理

• 焦点电压：VCCINT 范围 0.825 V–0.876 V，多功耗域与细粒度时钟门控，典范静态电流 < 10 mA（PL 域）。
  
• 深度就寝：支持 sub-µW 级别待机模式，可用于能量采集或电池后备设计 。
  
• 热特性：封装热阻 ~ 0.5 °C/W，内置热传感器实时监控芯片温度 。
  

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速率品级与电压选项

• –2I 品级：平衡性能与功耗，PL 最高 891 MHz；
  
• –3E 品级：最大性能，可达 1.0 GHz；
  
• 低压版本：–2LE/–1LI 支持 VCCINT 降落至 0.72 V，用于超低功耗场景 。
  

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